Silver Coated Electrolytic Copper Powders
설명
은이 코팅된 동 분말은 주로 높은 전도성(전기, 열)이 필요한 곳에 사용되며, 은 분말을 대체할 수 있기 때문에 비용을 절감할 수 있습니다.
용도
3차원 전도도에 적합합니다.
• 카본 브러쉬 바디 또는 탬핑 그레이드용
• 도전성 플라스틱 또는 엘라스토머 필러
• 도전성 접착제
• 도전성 페이스트
사양
| Silver [%] | Apparent Density [g/cm3] | D50 [㎛] | Cut [mm] | Shape | |
| CuAg3 CH 25/50 | 3 | 2,7 | - | 0,08 - 0,315 | dendritic |
| CuAg4 80-200 | 4 | 2,4 | - | 0,08 - 0,200 | dendritic |
| CuAg5 CH-S 34862/G | 5 | 1,9 | - | < 0,045 | dendritic |
| CuAg20 CH 100/30 | 20 | 1,1 | - | < 0,063 | dendritic |
GGP Metalpowder AG의 모든 제품은 고객의 요구사항에 맞는 사양으로 조정이 가능합니다.
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