Ultrafine Electrolytic Copper Powders
설명
고객의 요청에 따라 맞춤형으로 제공할 수 있으며, 최상의 전기 전도성을 위하여 특수한 은 코팅도 가능합니다.
용도
전자 산업 분야를 위하여 고안되었습니다.
• 전도성 필러 및 페이스트
• EMI 차폐 필름
사양
Grade Name | D50 [㎛] | Apparent Density [g/cm3] | Tap Density [g/cm3] | Specific Surface [cm2/g] |
Cu CH-L7 E4 | 4 ± 0,75 | < 1,0 | < 1,8 | > 4500 |
Cu CH-L7 E10 | 10 ± 1,0 | < 0,90 | < 1,4 | > 4000 |
Cu CH-L7 E13 | 13 ± 1,0 | < 0,70 | < 1,3 | > 3500 |
GGP Metalpowder AG의 모든 제품은 고객의 요구사항에 맞는 사양으로 조정이 가능합니다.
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